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喜報 | 中國建材集團投資的山東天岳先進榮膺第31屆半導體年度金獎 系中企首次問鼎
來源：中建材聯(lián)合投資 發(fā)布時間：2025-06-11近日，由中國建材集團發(fā)起設立國材基金投資的山東天岳先進科技股份有限公司，憑借其在12英寸碳化硅襯底材料技術上取得的革命性突破，在第31屆半導體年度獎（Semiconductor of the Year 2025）頒獎典禮上榮獲“半導體電子材料”類金獎，實現(xiàn)了中國企業(yè)在該國際獎項上“零”的突破，彰顯了中國新一代半導體技術的國際領先地位。
半導體年度獎由日本高公信力的半導體產(chǎn)業(yè)媒體《電子器件產(chǎn)業(yè)新聞》主辦，其獎項以嚴苛的評選標準和極高的行業(yè)權威性著稱，該獎項深刻反映了半導體產(chǎn)業(yè)界對技術實力與行業(yè)地位的專業(yè)判斷。歷屆獲獎名單堪稱全球半導體產(chǎn)業(yè)的“黃金榜單”——東芝、住友電工、昭和電工等日本產(chǎn)業(yè)巨擘，以及英偉達、索尼、美光等國際產(chǎn)業(yè)巨頭均曾獲獎。在2025年的激烈角逐中，天岳先進力壓日本頂尖半導體材料巨頭三井化學和三菱材料等強勁對手榮膺電子材料類金獎，標志著天岳先進已成功躋身半導體領域全球頂尖公司行列。
天岳先進成立于2010年，是全球領先的第三代寬禁帶半導體襯底材料生產(chǎn)商，主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導電型SiC襯底。經(jīng)過十余年發(fā)展，已掌握涵蓋設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等全環(huán)節(jié)核心技術，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導電型SiC襯底制備技術，是全球少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)及商業(yè)化的公司之一，也是全球首家發(fā)布12英寸碳化硅襯底的公司。
中國建材集團作為非金屬材料領域的中央企業(yè)，肩負著促進材料產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展、解決“卡脖子”問題的國家責任。投資天岳先進，是集團在大力發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè)的道路上，將戰(zhàn)略理性和經(jīng)濟理性進行平衡統(tǒng)一的重要探索，是用市場化的方式落實央企責任，助力我國核心戰(zhàn)略材料的自主可控的重要舉措。
未來，中國建材集團將繼續(xù)積極探索和創(chuàng)新國有資本投資公司運營模式，在戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)領域以資本投資持續(xù)賦能科技創(chuàng)新，為成為具有全球競爭力的世界一流材料產(chǎn)業(yè)投資集團而不懈努力。
